Determinación del grado de adhesión de arreglos del compósito TiC/Cu a cobre unidos por el método Brazing

Abstract

Metal matrix composites with effective properties of thermal and electrical conductivity and moderate thermal expansion, can be used in components such as electrical and electronic materials and electronic packaging industry thermal dissipation. Such application requires metallic pair to link them and / or in the preparation of ceramic bonding arrangements -semiconductor substrate, a union that requires a high degree of adhesion and impact resistance. This paper proposes a technique for bonding dissimilar the brazing method of composite TiC / Cu to metallic copper, novel composite system proposed in Composite Materials Laboratory of IIM-UMSNH; the composite is provided with high rigidity and low thermal expansion coefficient, and is investigated for thermal dissipation applications.

Materiales compuestos de matriz metálica con efectivas propiedades de conductividad térmica y eléctrica, y moderada dilatación térmica, pueden ser empleados en componentes de la industria eléctrica y electrónica como material de empaquetamiento electrónico y disipación térmica. Tal aplicación requiere unirlos a pares metálicos y/o cerámicos en la preparación de arreglos de unión substrato-semiconductor, unión que requiere un alto grado de adhesión y resistencia al impacto. El presente trabajo propone una técnica de unión disímil por el método brazing del compósito TiC/Cu a cobre metálico, sistema compósito novedoso propuesto en el Laboratorio de Materiales Compuestos del IIM-UMSNH; el compósito está dotado de alta rigidez y bajo coeficiente de expansión térmica, y es investigado para aplicaciones de disipación térmica.