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dc.rights.licensehttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0
dc.contributor.advisorLeón Patiño, Carlos Alberto
dc.contributor.authorMartínez Alcántar, Josué
dc.date.accessioned2021-11-22T15:49:03Z-
dc.date.available2021-11-22T15:49:03Z-
dc.date.issued2011-08
dc.identifier.urihttp://bibliotecavirtual.dgb.umich.mx:8083/xmlui/handle/DGB_UMICH/5145-
dc.descriptionInstituto de Investigación en Metalurgia y Materiales. Maestría en Metalurgia y Ciencias de los Materialeses_MX
dc.description.abstractMetal matrix composites with effective properties of thermal and electrical conductivity and moderate thermal expansion, can be used in components such as electrical and electronic materials and electronic packaging industry thermal dissipation. Such application requires metallic pair to link them and / or in the preparation of ceramic bonding arrangements -semiconductor substrate, a union that requires a high degree of adhesion and impact resistance. This paper proposes a technique for bonding dissimilar the brazing method of composite TiC / Cu to metallic copper, novel composite system proposed in Composite Materials Laboratory of IIM-UMSNH; the composite is provided with high rigidity and low thermal expansion coefficient, and is investigated for thermal dissipation applications.en
dc.description.abstractMateriales compuestos de matriz metálica con efectivas propiedades de conductividad térmica y eléctrica, y moderada dilatación térmica, pueden ser empleados en componentes de la industria eléctrica y electrónica como material de empaquetamiento electrónico y disipación térmica. Tal aplicación requiere unirlos a pares metálicos y/o cerámicos en la preparación de arreglos de unión substrato-semiconductor, unión que requiere un alto grado de adhesión y resistencia al impacto. El presente trabajo propone una técnica de unión disímil por el método brazing del compósito TiC/Cu a cobre metálico, sistema compósito novedoso propuesto en el Laboratorio de Materiales Compuestos del IIM-UMSNH; el compósito está dotado de alta rigidez y bajo coeficiente de expansión térmica, y es investigado para aplicaciones de disipación térmica.es_MX
dc.language.isospaes_MX
dc.publisherUniversidad Michoacana de San Nicolás de Hidalgoes_MX
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccess
dc.subjectinfo:eu-repo/classification/cti/7
dc.subjectIIMM-M-2011-0101es_MX
dc.subjectAdhesiónes_MX
dc.subjectCompósitoes_MX
dc.subjectMétodo Brazinges_MX
dc.titleDeterminación del grado de adhesión de arreglos del compósito TiC/Cu a cobre unidos por el método Brazinges_MX
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/masterThesises_MX
dc.creator.idMAAJ831017HMNRLS04
dc.advisor.idLEPC701011HMNNTR02
dc.advisor.roleasesorTesis
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