In the present investigation the Cu / Al2O3 and Cu/AlN composites systems under design thermophysical properties that provide the appropriate applications of electronic packaging and thermal dissipation characteristics were manufactured. The composites were fabricated by powder metallurgy techniques. First, the Cu / Al2O3 composites were made from two processing routes; the first method is a traditional powder metallurgy route by mixing and consolidation of pure copper and alumina precursors; in a second processing path, a modified deposition and powder metallurgy route, which Al2O3 particles were coated with 17% vol. implemented. Copper by an autocatalytic deposition technique.
En el presente trabajo de investigación se fabricaron los sistemas compósitos Cu/Al2O3 y Cu/AlN bajo un diseño de propiedades termofísicas que los provean de características apropiadas para aplicaciones de empaquetamiento electrónico y disipación térmica. Los compósitos fueron fabricados por técnicas de metalurgia de polvos. Primeramente, los compósitos Cu/Al2O3 se fabricaron a partir de dos rutas de procesamiento; el primer método consiste en una ruta tradicional de metalurgia de polvos por mezclado y consolidación de los precursores cobre y alúmina puros; en una segunda ruta de procesamiento, se implementó una ruta modificada de depositación y metalurgia de polvos, en la cual las partículas de Al2O3 se recubrieron con 17 % vol. de cobre por una técnica de depositación autocatalítica.
