Tae Kwon Ha and Hwan-Jin Sung define thermal fatigue as a complex phenomenon that is present in materials exposed to cyclical changes of temperatures in the presence or absence of external loads. During thermal fatigue, fine cracks form; These thin thermal cracks are normally propagated along the crack due to the repetition of the thermal cycle. Many studies show that carbides in general are the step to the propagation of the crack by thermal fatigue and the crack can be rapidly propagated by carbides. Consequently, the thermal fatigue strength depends mainly on the carbide morphology. In engineering practice, many components and structural elements are subject to thermal cycling. Hence, its operations involve irreversible phenomena in a material that contributes to the nucleation and propagation of cracks by fatigue and / or the change of its initial geometry. The thermo-mechanical reliability of materials is of great importance in any industry, such as the electronic industry in microsystems and electronic packaging where it has been investigated by means of thermo-mechanical fatigue tests. Therefore, initiation of the fatigue crack and its propagation along the surface between the chip and the electronic package requires detailed investigation.
Tae Kwon Ha y Hwan-Jin Sung, definen la ―fatiga térmica como un fenómeno complejo que se encuentra presente en los materiales expuestos a cambios cíclicos de temperaturas, en presencia o ausencia de cargas externas. Durante la fatiga térmica, se forman finas grietas; estas finas grietas térmicas, normalmente son propagadas a lo largo de la grieta debido a la repetición del ciclo térmico. Muchos estudios muestran que los carburos en general son el paso a la propagación de la grieta por fatiga térmica y la grieta puede ser propagada rápidamente por los carburos. Por consiguiente, la resistencia a la fatiga térmica depende principalmente de la morfología del carburo. En la práctica ingenieril, muchos componentes y elementos estructurales están sujetos a ciclos térmicos. De ahí, sus operaciones involucran fenómenos irreversibles en un material que contribuye a la nucleación y propagación de grietas por fatiga y/o al cambio de su geometría inicial. La confiabilidad termo-mecánica de los materiales es de gran importancia en cualquier industria, tal es el caso de la industria electrónica en los microsistemas y el empaquetado electrónico en donde se ha investigado por medio de ensayos de fatiga termo-mecánica. Por lo tanto, la iniciación de la grieta por fatiga y su propagación a lo largo de la superficie entre el chip y el paquete electrónico necesita una investigación detallada.
